세계 최대 첨단 칩 제조사인 TSMC가 유럽반도체제조회사(ESMC GmbH)에 보쉬, 인피니온, NXP와 합작 투자할 계획이라고 밝혔다. 이 벤처는 유럽 칩법(European Chips Act)의 지원을 받으며 독일에 새로운 반도체 제조 허브를 설립하고 지역의 전체 생산 능력을 확장할 것입니다.
- 또한 읽기: 2023년 최고의 미드레인지 모바일 프로세서
첨단 반도체 제조와 관련하여 현재 아시아와 미국이 가장 큰 비중을 차지하고 있는 상황에서 이는 대유행 기간 동안 전 세계적으로 칩이 부족한 상황에서 유럽의 문제가 되었습니다. 이 문제를 해결하기 위해 블록은 다른 지역에 대한 의존도를 줄이는 동시에 EU에서 칩 제조 능력을 높이고 필요한 관련 기술을 혁신하는 것을 목표로 하는 Chips Act를 통해 새로운 법안을 만들었습니다.
이 이니셔티브는 이제 유럽이 목표를 달성하도록 돕기 위해 다른 저명한 기업들과 함께 공동으로 약속한 대만의 TSMC와 함께 그 이점을 실현하고 있습니다. TSMC가 과반수를 소유한 공동 투자로 ESMC는 독일 드레스덴에 300mm 팹을 건설하여 직접 일자리 창출에 도움이 될 것입니다.
자동차 및 산업용 고급 칩
또한 파운드리는 CMOS 및 FinFET 리소그래피 공정에 각각 TSMC의 22/28nm 및 12/16nm 노드를 사용할 것이라고 언급했습니다. 매달 300㎜ 크기 웨이퍼 4만장을 생산한다는 언급도 나왔다. 그러나 생산된 칩은 모바일 장치가 아닌 산업 및 자동차 부문에 사용될 것입니다.
독일의 ESMC는 2024년 하반기에 고급 반도체 팹 건설을 시작할 계획이며 칩 생산은 2027년 후반에야 시작될 예정입니다. 한편 전체 유럽 칩법은 2030년까지 EU의 칩 제조 시장 점유율을 10%에서 20%로 두 배로 늘리는 것을 목표로 합니다. .
EU와 TSMC의 이니셔티브가 장기적으로 도움이 될 것이라고 생각하십니까? 이에 대한 귀하의 생각을 듣고 싶습니다.
원천:
비즈니스 와이어
